问题:我怎么解决芯片的边缘混凝土台面吗?我的客户放弃了锅的边缘混凝土的工作台面和摧毁了一个芯片。

和修补需要帮助吗?
找到具体的工作台面承包商靠近我

答:芯片可以发生急剧冲击发生时的角落或边缘附近的一个具体的工作台面。这些领域是脆弱的,因为几乎没有材料可以承受的全面影响一锅,锅或其他重物。

边缘是圆形的或斜帮助转移的打击,改变类型的冲击力从剪力压缩力。很容易把芯片从一个立方体的边缘或角落,例如。然而,打击实心球体的结果直接影响或侧击,没有角落芯片。

通常混凝土,是一种基于all-sand混合或最低限度处理cement-finished混合芯片倾向往往是超过一个暴露的粗骨料混合。这是因为大骨料颗粒联锁和抵制凿力量比水泥与砂混合聚合。+暴露gravel-sized粒子倾向于有更高的抗拉强度比周围的水泥粘结剂粒子。砂本身比水泥浆,但粒子尺寸小,所以断裂带倾向于遵循水泥粘贴,而不是通过聚合。

芯片可以以多种方式修补,但是这个过程是相似的。如果芯片,具体是可用的和仍然完好无损,可以胶。如果芯片片段不可用时,受损区域可以充满了新材料。无论哪种方式,粘结剂或填料需要混合颜色匹配。在大多数情况下,芯片修复不一定是完美的;它只是需要视觉上融入其他的工作台面。

通常环氧树脂用于层压花岗岩和石头是粘结剂或填料的选择。很容易使用,快速治疗,不需要密封。环氧树脂可以有色颜料的环氧树脂、干混凝土颜料或干燥粉混凝土台面的颜色相匹配。记住,环氧树脂将会出现黑暗,因为它打湿混凝土表面(就像水变干混凝土)。您可能需要调整颜色和强度的浅色环氧钛白颜料(或其他兼容的白色或浅色材料)视觉与混凝土相匹配。

因为环氧树脂是一种由两部分组成的材料,总是测量部分的正确部分a和B部分,但色彩混合之前只有一个部分。如果你把零件首先将分秒必争地工作,因为一些环氧树脂可以设置快。的着色只有一个部分,你有你需要的颜色。当你满意的颜色,然后混合在另一部分创建浅色环氧树脂。通常的部分比其他部分更清晰和无色。一定要色彩不太清楚的部分,更不透明,所以当你最后混合non-tinted部分与有色部分的颜色不会改变。

如果您使用的是环氧树脂,避免使用过量的环氧恢复芯片。将很难砂下多余的如果你的混凝土保护封口机,除非你打算再密封区域挠的砂光过程。通常可以刮,切掉多余的环氧树脂虽然还在软,柔韧的状态。一旦它变硬,只有砂光会删除它。

水泥灌浆可以作为修复材料代替环氧树脂需要更一致的外观和户外应用程序(在阳光最黄色环氧树脂)。平原,灌浆使用补丁将会出现统一的外观和坚实。通过混合砂,类似于混凝土中使用,可以更好的匹配的视觉质感水泥灌浆修复。多余的可以仔细打磨钻石手垫。

我建议使用钙sulfo-aluminate水泥灌浆代替硅酸盐水泥灌浆因为它有一个固化速率快得多。因为这是一个水泥基修补,它将需要密封保护修复区域免受污渍。

回到修复混凝土台面